चिपकने वाली समर्थित सैंडिंग डिस्क

ऐसी प्रक्रियाओं के लिए जिनमें तेजी से ग्रिट परिवर्तन की आवश्यकता होती है, हुक और लूप फेस को संरेखित करने से वर्कफ़्लो धीमा हो जाता है। चिपकने वाली समर्थित सैंडिंग डिस्क एक दबाव-संवेदनशील चिपकने वाली (पीएसए) परत का उपयोग करती है जो सीधे फ्लैट सैंडिंग पैड या बैकिंग प्लेटों पर दबाती है। चिपकने वाला उच्च गति के घूर्णन और विलक्षण कंपन के दौरान डिस्क को मजबूती से पकड़ता है, हिलने या उड़ने से रोकता है। यह प्रारूप रैंडम ऑर्बिटल सैंडर्स, डुअल-एक्शन टूल और हैंड पैड के लिए उपयुक्त है।

बैकिंग को सपाट इंजीनियर किया गया है, जिससे यह सुनिश्चित होता है कि दबाने के बाद अपघर्षक चेहरा पैड के खिलाफ कसकर बैठता है। फ्लैट पैनलों पर, यह किनारे उठाने को सीमित करता है जो वर्कपीस पर पकड़ सकता है और असमान निशान बना सकता है। जब छील दिया जाता है, तो चिपकने वाला ट्रे पर न्यूनतम अवशेष छोड़ता है, जिससे अगले ग्रिट में संक्रमण सरल हो जाता है। ध्यान दें कि ये डिस्क एकल अनुप्रयोग के लिए डिज़ाइन की गई हैं; पुनर्स्थापन से कील कमजोर हो जाती है।